Паяльна паста BAKU BK-5050 — припій із флюсом для пайки мікросхем BGA та інших елементів. Використовується під час роботи з мікроелектронікою.
Технічні характеристики:
Модель: BAKU BK-5050
Склад: свинець (Sn) 63%, олово (Pb) 37%
Призначена для пайки мікросхем BGA, SMD-елементів, радіоелементів, проводів, мідних трубок, роз’ємів
Може наноситися за допомогою лопатки або через шприц
Паста не потребує промивання після пайки
Не потребує попереднього підігріву перед нанесенням
Вага: 150 грамів
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Гарантійний термін | 6 міс |
| Користувальницькі характеристики | |
| Вага (кг) | 6 |
| Стан | Нове |
Інформація для замовлення
- Ціна: 562 ₴
