Паяльная паста BAKU BK-5050 — припой с флюсом для пайки микросхем BGA и других элементов. Используется при работе с микроэлектроникой.
Технические характеристики:
Модель: BAKU BK-5050
Состав: свинец (Sn) 63%, олово (Pb) 37%
Предназначена для пайки микросхем BGA, SMD элементов, радиоэлементов, проводов, медных трубок, разъемов
Может наноситься при помощи лопатки или через шприц
Паста не требует промывки после пайки
Не требует предварительного подогрева перед нанесением
Вес: 150 грамм
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Гарантийный срок | 6 мес |
| Пользовательские характеристики | |
| Вес (кг) | 6 |
| Состояние | Новое |
Информация для заказа
- Цена: 562 ₴
